2004年06月16日

多層配線2

多層配線の続きである。
早速次のステップに進む。以下の図を見てもらおう。

Via

2層メタルなど多層配線は、それ自体で何階建ての建物のように各層が独立していても意味がない。だから、今作っている層はその下にあるメタルと、回路的に必要な部分をコンタクトさせる必要がある。要するにこの場合、1st Alと2nd Alをどこかでつなぐわけだ。そのためにコンタクトホールを空ける必要がある。この層間絶縁膜にあける穴のことをVia(ヴィア)とかVia Holeなどと呼んでいる。

そのためのPhoto工程がステップ5、Etching工程がステップ6である。まあ、実際にはここの図で示しているような配線を2ndメタルですることはまずないと思うが、ここで作った図の中で分かりやすい形になるようにした。だから、回路的な考慮は深く追求しなくて良い。

当然、ステップ6は酸化膜のDry Etchを使う。こうしてめでたくViaが開いた。そして、次の図である。

2ndAl

Resistを取っ払った後に、2nd Alをスパッタでくっつけるとステップ7になる。その後、Photo工程は省くが、Al Etchをするとステップ8のようになる。

こうするとPMOSのS/DのどちらかとNMOSのS/Dのどちらかがつながることになる。まあ、実際にはこんなに隣接した場所では、わざわざ2ndメタルでつながなくても1stメタルでつなげばいいので、こんな図はまずないが、これで2層メタルの作り方がなんとなくわかるだろう。この後のプロセスは、前に説明したPassivationのプロセスをやればいいわけだ。

これでおしまい。

さて、今回の記事を書いているときにふと思い出したのだが、次回は、以前最後の形ができたら説明するといっていたFieldトランジスタの話をちょこっとしよう。
posted by ピッコロ大魔王 at 09:54| Comment(0) | TrackBack(0) | Etching | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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